Microstructure, relations d'orientation et comportement électrique intergranulaire dans YBa2Cu3O7-x

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Abstract
Afin de mettre en évidence l'influence de la structure intergranulaire sur le courant critique, dans les céramiques supraconductrices YBa2 Cu3O7-x, nous avons cherché à corréler le comportement électrique des joints de grains à leur cristallochimie. Dans ces matériaux, on distingue trois types de joints : les joints généraux, les joints admettant au moins un plan d'interface (001) avec ou sans relation de coïncidence et les joints de coïncidence admettant différents plans d'interface. Dans certains cas, ces joints peuvent contenir une phase intergranulaire. Par ailleurs, la distribution des barrières électriques aux joints obtenue par la méthode des microélectrodes montre une très petite proportion (quelques % maximum) de joints ayant une barrière suffisamment faible. On en déduit que seuls certains types de joints de coïncidence pourraient assurer des chemins de percolation efficaces pour le courant supraconducteur

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