Effects of BGA Solder Geometry on Fatigue Life and Reliability Assessment.
Open Access
- 1 January 1998
- journal article
- Published by Japan Institute of Electronics Packaging in Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
- Vol. 1 (4) , 278-283
- https://doi.org/10.5104/jiep.1.278
Abstract
異なる形状を有するBGAはんだ接合部の疲労寿命を評価するために, 応力ひずみ解析の結果に対する解析モデルの影響, および疲労寿命を評価する際に使用する非線形ひずみ振幅の求め方について検討した。そして, 3次元有限要素法解析で得られたはんだ接合端部の非線形ひずみ振幅の平均値を用いれば, 異なる形状を有するBGAはんだ接合部の疲労寿命を同じManson-Coffin則で評価できるとの結論が得られた。さらに, 各種応力ひずみ評価モデルと疲労寿命の実験結果に基づいて, BGAはんだ接合部の疲労寿命評価手順を確立した。Keywords
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