L'épitaxie dans les lames polycristallines
- 1 January 1952
- journal article
- Published by EDP Sciences in Journal de Physique et le Radium
- Vol. 13 (12) , 658-660
- https://doi.org/10.1051/jphysrad:019520013012065800
Abstract
Étude de l'adhésion de lames minces de Cu, Ag, Au et Al déposées sur des couches minces de chrome sur verre. La structure des lames, observée par diffraction électronique, suggère une croissance épitaxiale. L'adhésion augmente lorsque les distances interatomiques du réseau du métal superficiel sont peu différentes de celles du chrome. C'est ainsi que les distances interatomiques de l'Ag, Au et Al ne diffèrent pas entre elles de plus de 1 pour 100 et l'adhésion de ces couches est nettement meilleure que celle du Cu pour lequel la même distance est d'environ 10 pour 100 plus petiteKeywords
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- Some factors influencing the adhesion of films produced by vacuum evaporationJournal de Physique et le Radium, 1950
- The Growth and Structure of Thin Metallic FilmsJournal of Applied Physics, 1949
- The Structure of Evaporated Films of Chromium and Aluminum on GlassPhysical Review B, 1942