Niveaux profonds dans les matériaux à haute résistivité : Si et Cds
- 1 January 1978
- journal article
- Published by EDP Sciences in Revue de Physique Appliquée
- Vol. 13 (11) , 565-569
- https://doi.org/10.1051/rphysap:019780013011056500
Abstract
Nous présentons des résultats de spectroscopie transitoire de niveaux profonds obtenus sur des matériaux homogènes de haute résistivité, silicium et sulfure de cadmium. On applique à des transitoires de photocourant entre contacts ohmiques la méthode usuelle d'analyse différentielle des transitoires de capacité utilisée pour des matériaux conducteurs. Dans le silicium N compensé la méthode permet de caractériser les pièges à minoritaires. Nous en fournissons une démonstration expérimentale directe avec un échantillon de résistivité égale à 200 Ω cm sur lequel on peut réaliser simultanément une jonction Schottky. La méthode capacitive classique révèle la présence de 3 pièges à électrons : Ec - Et = 86,156 et 550 meV alors que la photo-capacité et la photoconductivité révèlent celle d'un piège à trous : E t - Ev = 330 meV. Dans un autre échantillon de silicium, p = 104 Ω cm, le seul niveau détecté correspond à E t - Ev = 247 meV. Dans le sulfure de cadmium semi-isolant, p > 108 Ω cm, nous avons détecté la présence de 3 centres profonds et caractérisé l'un d'entre eux. Son énergie d'activation est E = 100 meV et nous pensons qu'il s'agit d'un piège à électronsKeywords
This publication has 1 reference indexed in Scilit:
- Deep-level transient spectroscopy: A new method to characterize traps in semiconductorsJournal of Applied Physics, 1974